Tech-Blog der Institute

  • Verteilte Embedded Systeme

    Fraunhofer IIS – Dieser Tech-Blog untersucht vernetzte Prozessorsysteme, die eine ähnliche Leistungsfähigkeit wie ein Raspberry Pi haben und in 5G-Mobilfunknetzwerken sowie industriellen Automatisierungssystemen eingesetzt werden. Der Fokus liegt auf der Energieeinsparung durch dynamische Platzierung und Abschaltung von Softwarekomponenten in Form…


  • Auf dem Weg zur KI-unterstützten Netzautomatisierung: Verkehrsprognose-basierte, lastadaptive Steuerung der optischen Linkkapazitäten

    Fraunhofer HHI – In diesem Blog Post wird eine Methode zur dynamischen Anpassung der Verbindungskapazität auf der Grundlage von ML-gestützten Verkehrsprognosen für optische Metro-Aggregationsnetze vorgestellt. Die Methode wird auch mit der traditionellen statischen Zuweisung von Verbindungskapazitäten verglichen. Es zeigt sich, dass die dynamische Anpassung der Verbindungskapazität die Kapazitätsüberversorgung deutlich reduzieren kann und damit Einsparungen bei…


  • Trendwende beim Strombedarf des IKT-Sektors in Deutschland bis 2033

    Fraunhofer IZM – Beim Strombedarf der IKT zeichnet sich aktuell eine Trendwende ab. Nach Berechnungen des Fraunhofer IZM steigt der jährliche Strombedarf der IKT seit 2023 von ca. 50 TWh auf über 72 TWh in 2033 wieder an. In einer aktuellen Studie modellieren Dr. phil. Lutz Stobbe und sein Team die umweltbezogenen Auswirkungen bei der Herstellung…


  • RISC-V Core »AIRISC« vom Fraunhofer IMS: Hardwarebeschleunigung für energieeffiziente KI auf Edge-Geräten

    Fraunhofer IMS – Smarte Sensorik wird zukünftig dafür genutzt, die anfallenden Messwerte mit Hilfe von KI lokal zu Verarbeiten oder sich den Änderungen der Umwelt anzupassen. Im Projekt »Green ICT @ FMD« beschäftigen sich Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer IMS mit der energieeffizienten Implementierung von KI-Algorithmen. Der RISC-V Prozessor AIRISC (www.airisc.de) wurde deshalb über Befehlssatzerweiterungen…


  • III/V-Halbleiterschichten auf Silizium-Substrat

    Fraunhofer IAF – Im Rahmen von Green ICT @ FMD arbeitet das IAF an der Entwicklung eines Prozesses zur Herstellung von III/V‑Halbleiterschichten auf Si-Substraten zur Minimierung des Arsen-Anteils in Bauelementen. Für die Qualifizierung des Substrattransferprozesses konnten InGaAs Verstärker ICs auf Silizium-Substraten mit ausgezeichneten Höchstfrequenzeigenschaften realisiert werden.


  • mioty® – Drahtlose Kommunikationstechnologie für energieautarke Sensoren

    Fraunhofer IIS – Der steigende Bedarf an drahtlosen fernauslesbaren Sensoren wie etwa für Smart Metering Anwendungen erfordert eine ressourceneffiziente Realisierung dieser Sensoren. Im Project Green ICT @ FMD beschäftigen sich Wissenschaftler des Fraunhofer IIS mit energieautarken Sensoren. Ein wesentliches Element dabei ist die Funkkommunikation. Mit Messungen im Labor können die Wissenschaftler des Fraunhofer IIS den…


  • GaN Power ICs – Bauelemente für nachhaltigere ICT-Energieversorgungssysteme

    Fraunhofer IAF – In vielen leistungselektronischen Niedervolt-Anwendungen findet derzeit ein Übergang zu Galliumnitrid-basierten Bauelementen statt, die die Energieeffizienz und auch Leistungsdichte im System steigern können. Im Projekt Green ICT @ FMD beschäftigen sich Wissenschaftler am Fraunhofer IAF damit, wie Galliumnitrid für nachhaltigere und ressourcenschonendere ICT-Energieversorgungssysteme eingesetzt werden kann.


  • Signalprocessing on the edge – µController basierte Radar Back-End Struktur 

    Fraunhofer FHR – Das Fraunhofer-Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik hat eine neue Back-End Struktur für eigene Radarsensoren entwickelt, die sich durch ihre Master / Slave Konfiguration zur Laufzeit abschalten, erweitern und umkonfigurieren lassen. Zusätzlich wurde die Signalverarbeitung durch Interpolation in der Art angepasst, dass diese direkt „on the edge“ auf dem µController durchgeführt werden kann.


  • Prozesse in der Halbleiterfertigung nachhaltiger gestalten

    Fraunhofer EMFT – Rund 80 % des CO2-Abdrucks durchschnittlicher Elektronikbauteile entsteht bereits bei der Produktion. Ein Forschungsteam des Fraunhofer EMFT arbeitet daran, Prozesse in der Halbleiterfertigung zu optimieren, um den Einsatz klimaschädlicher Prozessgase zu minimieren. Dabei testen die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler auch klimafreundlichere Alternativen zu bislang standardmäßig eingesetzten Ätzgase