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Dummy Dispense
TMAH Reduzierung
Al Etching (Aluminium-Ätzung, nass)
LP-CVD Anlage
Stealth Dicing für MEMS und MOEMS
NMP (N-Methyl-2-pyrrolidon) – Ersatz
Umweltpotenzialanalyse zum Einsatz eines innovativen Screeningtools in der Halbleiterfertigung auf Wafer-Level
Energieversorgung von Reinräumen: PV-Anlage (Variation Batterieparameter)
Energieversorgung von Reinräumen: Lastspitzenreduktion
Energieversorgung von Reinräumen: PV-Anlage (Variation PV-Leistung)
Green Stripper zur Entfernung von Fotolack (TMAH Ersatz)
D-BOS 390 als Ersatz für EKC265 bei TSV Post Etch Reinigung
Fotolackfreier, semi-additiver Herstellungsprozess für Flex-(Folien)-Leiterbahnen
TC-CA25 als Ersatz für EKC265 als Metal-Post-Etch zur Waferreinigung
Ersatz von kritischen Ätzchemikalien (TMAH)
Fotolack-basierter semi-additiver Herstellungsprozess für Flex-(Folien)-Leiterbahnen
Optimierung einer NF3-Kammerreinigung einer PECVD Anlage
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