Wir untersuchen Ihre Mikroelektronikherstellung und erarbeiten Vorschläge zur Reduzierung des CO2e-Fußabdrucks. Bewerben Sie sich für ein Validierungsprojekt und lassen Sie Ihren innovativen Fertigungsprozess bis hin zum Produkt kostenfrei überprüfen!
Betrachtung im Betrieb: Energieeinsparung in ausgewählten Prozessen
Betrachtung des Ressourceneinsatzes bei der Herstellung durch Bestimmung des CO2e Footprints (soweit Informationen für die Berechnung oder Einschätzung vorhanden sind).
Wir bieten an, eine Ökobilanzierung für Ihre Herstellungsverfahren durchzuführen.
Das Ergebnis des Validierungsprojektes wird in Form einer Fallstudie (theoretische Betrachtung) dargestellt, die das Einsparpotential durch die Green ICT-Technologie darstellt. Die Endergebnisse werden auch veröffentlicht. Unternehmensspezifische Daten werden auf Wunsch vertraulich behandelt.
Angebote
Aufarbeitung von Trägerwafern
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Reinigungsverfahren für 300mm Glaswafer zur mehrfachen Wiederverwendung von Glaswafern
Reduktion von Glas Wafer scrap und dadurch von CO2-Emmissionen
Neue Reinigungsmethoden in der Nasschemie
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EKC265 Substitution für Reinigung von TSV nach Bosch-Prozess
Einsatz Lösemittel bzw. -gemische, die keine Kanzerogenität aufweisen und nicht sehr schädlich für Wasserorganismen sind
FEOL Thermische Prozessierung
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Ersatz traditioneller Batch-Ofenprozesse durch Rapid Thermal Processing im Bereich hochqualitativer Oxide (z.B. Gate-Oxidationen) für die Fertigung komplexer Technologien
Bewertung Material- und Energieverbrauch für Technologiemodule mit Verwendung von Ofenoxiden
Metall-Metall Bondingprozesse
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Nutzung von Hybrid-Integration auf Basis des Al-Al Waferbondens im MPW-Angebot, Herstellung von Hybridtechnologien mit optimiertem Performance-Cost-Trade-Off
Bewertung Material- und Energieverbrauch für gesamte Technologieabläufe bzgl. Verbrauch vs. Aufwand
EKC-Ersatz für Post-Metal-EtchRemover
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Einführung von umweltfreundlicheren Alternativen als EKC265 für die Reinigung
Fluoride, Amine, Hydroxylamin und Brenzcatechin-frei, niedrige Prozesstemperatur, ohne Spülung mit Isopropanol
Optimierung von Verbräuchen CMP
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Prozessoptimierung mit Slurries aus weniger kritischen Quellen oder Materialien, Beratung zu Recycling-Tools, Charakterisierung an Teststrukturen
Ersatz Ce- durch SiO2– haltige Slurries; Reduktion des Wasserverbrauchs im Post-Prozess, Recycling und Re-Use von Slurries, Bestimmung Verbrauch und CO2-Äquivalente
Footprint-Erstellung in der Fotolithografie
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Erstellung der IN/OUT-Material- und Energieflüsse eines Belackers und Entwicklers in industrieller Umgebung
Prozessabhängige CO2-Bilanzierung und Optimierung
PECVD Clean mit Fluorgasmischung (FAN = F<sub>2</sub>/Ar/N<sub>2</sub>)
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Beratung bei der FAN-Gasinstallation, Erstellung und Optimierung des Plasmareinigungsrezepts
Vollständiger Ersatz klimaschädlicher Reinigungsgase (C2F6 und NF3) durch FAN-Gas
Integriertes Wäschersystem inkl. Analyse und Aufbereitung von Schadgasen
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Schädliche Gase, Untersuchung von PECVD-Reinigungsprozessen. Verfügbare Reinigungsgase: PFCs, SF6, NF3, FAN
Prozesse mit möglichst geringer Waschwassermenge bzw. geringstem Propangasfluss
Energiemanagement
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Bilanzierung von Prozessen, die an Energiemengen gekoppelt sind, inkl. Optimierung
Umweltbilanzierung von spezifischen Oxiden möglich
Optimierung der Medieneinsparung von Tools in der Halbleiterproduktion
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Beratung zur Energieeffizienz bei Einsatz von Maschinen und Anlagen. Mit mobilen Energie-Loggern können zeitaufgelöst die elektrischen Parameter aufgezeichnet und direkt mit laufenden Prozessen korreliert werden
Je nach Ausgangssituation können toolabhängige Energieeinsparungen von bis zu 25 % erzielt werden. Messungen erlauben Ökobilanzierung von Einzelprozessen
Ersatz Materialien & optimierte Packagingprozesse
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Prozessparameter zur Herstellung von InGaAs/InAlAs/InP-Heterostrukturen auf Silizium-Substraten
Reduzierung des Arsen-Anteils in elektronischen Hochfrequenzschaltungen um 99,99 %
NMP Ersatz
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Alternative NMP Stoffe mit Vor- und Nachteilen wurden getestet. Diese Tests können erweitert werden durch umfangreiche Kenntnisse zu Charakterisierungen.
