Halbleiterfertigung

Umweltfreundliche Post-Metal-Etch-Reinigung in Back-End-of-Line-Prozessen der Halbleiterfertigung

Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM – Beim Trockenätzen in der Halbleiterfertigung entstehen Ätzpolymere, die die Zuverlässigkeit beeinträchtigen können. Das Fraunhofer EMFT nutzt hierfür ein ökologisch nachhaltiges Reinigungsverfahren, das laut Fraunhofer IZM rund 42 % weniger CO₂-Emissionen verursacht als herkömmliche Methoden.

Abatement Lab zur Erfassung der Treibhausgasemissionen von Prozessen in der Halbleiterherstellung

Fraunhofer EMFT – Genaue Überwachung der Treibhausgase ist von entscheidender Bedeutung, um die Ziele zur Bekämpfung der verheerenden Folgen der globalen Erwärmung zu erreichen. Das Fraunhofer-Institut EMFT hat ein voll funktionsfähiges Abgasreinigungslabor etabliert, um die Emissionen der in den Halbleiterprozessen verwendeten PFAS-Gase, NF3 und SF6 zu erfassen. Gleichzeitig wurde klimafreundliches Gas (FAN-Gasmischung) eingesetzt, was das Potential des Einsatzes von Abgasreinigungssystemen ohne Brenner zeigt.

Prozesse in der Halbleiterfertigung nachhaltiger gestalten

Fraunhofer EMFT – Rund 80 % des CO2-Abdrucks durchschnittlicher Elektronikbauteile entsteht bereits bei der Produktion. Ein Forschungsteam des Fraunhofer EMFT arbeitet daran, Prozesse in der Halbleiterfertigung zu optimieren, um den Einsatz klimaschädlicher Prozessgase zu minimieren. Dabei testen die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler auch klimafreundlichere Alternativen zu bislang standardmäßig eingesetzten Ätzgase