Umweltfreundliche Post-Metal-Etch-Reinigung in Back-End-of-Line-Prozessen der Halbleiterfertigung
Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM – Beim Trockenätzen in der Halbleiterfertigung entstehen Ätzpolymere, die die Zuverlässigkeit beeinträchtigen können. Das Fraunhofer EMFT nutzt hierfür ein ökologisch nachhaltiges Reinigungsverfahren, das laut Fraunhofer IZM rund 42 % weniger CO₂-Emissionen verursacht als herkömmliche Methoden.