Green ICT @ FMD ReferenzdatenGreen Stripper zur Entfernung von Fotolack (TMAH Ersatz)
- Mikroelektronik Produktion
Technologiebeschreibung:
Am IZM-ASSID wird ein grüner Stripper zur Entfernung von Fotolack getestet und evaluiert, der in der Front- und Back-End Wafer Prozessierung eingesetzt wird.
In der Qualifizierungsstudie wurden Testwafer mit unterschiedlichen Photoresisten und PR-Höhen prozessiert. Die Strip-Prozesse wurden auf einer Semitool Strip/Etch-Anlage durchgeführt.
Die Kupferabtragsrate wurde gemäß dem Datenblatt des Herstellers getestet und überprüft (~ 1.4 Å/min).
Alle im IZM-ASSID verwendeten Fotolacke konnten vollständig und rückstandsfrei entfernt werden.
Bezugsgröße:
25 Wafer (1 Los zur Reinigung von 200/300 mm Wafern)
Copyright:
Fraunhofer IZM-ASSID - Dieser Datensatz ist im öffentlich geförderten Projekt Green ICT @ FMD entstanden und ist zu 100% vom BMBF gefördert. mehr InformationenSystemgrenzen:
ProzessbilanzMethodische Aspekte:
Ziel der Arbeit ist es, Fotolackentferner, die TMAH enthalten, zu ersetzen (Substitution). Das neue Material wurde auf einer Semitool Strip/Etch-Anlage qualifiziert.
Datenqualität, -herkunft:
Es handelt sich um Primärdaten.
Die relevanten Prozessparameter sind anlagenspezifisch und beziehen sich auf Temperatur und Prozesszeit. Die gestrippten Wafer wurden an mehreren Stellen mehrfach lichtmikroskopisch untersucht.
Datenübersicht:
| Einsparung | Wert | Einheit |
|---|---|---|
| Einsparung von Chemikalien | 100,00 | % |
TMAH wird zu 100% durch den grünen Stripper ersetzt. | ||