Aufbaumodule

Vermittlung von themenspezifischen Kenntnissen.

© loewn und Fraunhofer IZM

Aktuelles Modul:

»Von der CMOS-Fertigung zum Advanced Packaging – Ökologische Aspekte«. Referent:innen: Dr. Michael Schiffer und Dr. Violeta Prodanović.
10. Oktober 2024, 15:30-17:00 Uhr. Das Seminar findet online und in englischer Sprache statt. Mehr Details und Anmeldung

Geplante Angebote:

  • Fraunhofer EMFT – ZVE: »Verbindungstechnik Löten- technologische und ökologische Herausforderungen und Implikationen« (Dr. F. Ansorge, et al). Termin folgt.
  • Fraunhofer IMS: »Grün durch EmbeddedAI und RISC-V-ASICs« (A. Stanitzki, et al). Termin folgt.

Aufzeichnung bereits stattgefundener Online-Module:

  • Modul 1: »Drahtlose, autarke, miniaturisierte Sensor-Aktor-Plattform für Industrieanwendungen«
  • Modul 2: »Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – Basiswissen für Unternehmen«
  • Modul 3: »Robuste Prozesse der AVT unter Berücksichtigung von Nachhaltigkeitsaspekten«

Modul 1

»Drahtlose, autarke, miniaturisierte Sensor-Aktor-Plattform für Industrieanwendungen« (Fraunhofer IZM)

Modul 2

»Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – Basiswissen für Unternehmen« (Fraunhofer IZM)

Modul 3

»Robuste Prozesse der AVT unter Berücksichtigung von Nachhaltigkeitsaspekten« (Fraunhofer IZM)

Die Weiterbildungsangebote aus Green ICT stellen einen zentralen Baustein für die im Aufbau befindliche Mikroelektronik-Akademie dar.