»Ressourcenoptimierte Elektronikproduktion: Lötprozesse mit Niedertemperatur-Weichloten
»Energieautarke Funksensoren mit Energy Harvesting« (Fraunhofer IZM)
»Türschließsysteme mit RFicient-Technologie effizient ausführen« (Fraunhofer IZM)
»Energieeffiziente Systemarchitekturen bei drahtlosen Multi Sensor-Plattformen« (Fraunhofer IZM)
»Der ökologische Fuß- und Handabdruck von Sensorsystemen« (Fraunhofer IZM)
»Elektronikschrott in der In-vitro-Diagnostika-Branche« (Fraunhofer IZM)
»Nachhaltige Elektronik von der Herstellung bis zu RF-gestützten Anwendungen« (Fraunhofer IZM)
»Nachhaltigkeit in Informations- und Kommunikationstechnologien« (Fraunhofer IZM)
»Von der CMOS-Fertigung zum Advanced Packaging – Ökologische Aspekte« (Fraunhofer IZM)
»Drahtlose, autarke, miniaturisierte Sensor-Aktor-Plattform für Industrieanwendungen« (Fraunhofer IZM)
»Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – Basiswissen für Unternehmen« (Fraunhofer IZM)
»Robuste Prozesse der AVT unter Berücksichtigung von Nachhaltigkeitsaspekten« (Fraunhofer IZM)
Geplante Angebote:
Fraunhofer EMFT – ZVE: »Verbindungstechnik Löten- technologische und ökologische Herausforderungen und Implikationen« (Dr. F. Ansorge, et al). Termin folgt.
Fraunhofer IMS: »Grün durch EmbeddedAI und RISC-V-ASICs« (A. Stanitzki, et al). Termin folgt.
