Genaue Überwachung der Treibhausgase ist von entscheidender Bedeutung, um die Ziele zur Bekämpfung der verheerenden Folgen der globalen Erwärmung zu erreichen. Das Fraunhofer-Institut EMFT hat ein voll funktionsfähiges Abgasreinigungslabor etabliert, um die Emissionen der in den Halbleiterprozessen verwendeten PFAS-Gase, NF3…
Fraunhofer IIS – Der CO2-Fußabdruck von Edge AI-Anwendungen resultiert größtenteils aus der Herstellung der Hardwarekomponenten und insbesondere der Batterien. Das Benchmarking von Energieverbrauch und Latenz pro Inferenz auf Mikrocontrollern ermöglichen ressourcenbewusste Designentscheidungen zur Entwicklung umweltfreundlicher und effizienter KI-Anwendungen. Dieser Tech-Blog beschreibt das Vorgehen eines solchen Energieeffizienz-gesteuerten Entwicklungsprozesses an einem konkreten Beispiel.
Fraunhofer IPMS – N-Methyl-2-pyrrolidon (NMP) ist ein sehr effektives Lösungsmittel, das in der Halbleiterfertigung verwendet wird. Obwohl es als schädlich gemeldet wurde und seine Verwendung eingeschränkt ist, ist es weiterhin notwendig, effektive Ersatzstoffe zu finden. Fraunhofer IPMS untersucht im Rahmen…
Fraunhofer IIS – Dieser Tech-Blog beschreibt das Konzept der energieeffizienten Orchestrierung von Containern in verteilten Embedded Systemen, wobei Technologien wie »Containerd« und K3s für Software-Virtualisierung und Anwendungsorchestrierung eingesetzt werden. Zur Steigerung der Energieeffizienz werden Knoten mit geringerem Energiebedarf bevorzugt und…
Fraunhofer IIS – Dieser Tech-Blog untersucht SoC FPGAs, die neben ARM-basierten Prozessorkernen programmierbare Hardwarestrukturen integrieren und als Hardwarebeschleuniger genutzt werden können, um die Energieeffizienz zu verbessern. Der Blog erklärt das Konzept der Hardware-Virtualisierung, bei dem Software-Container Programmierinformationen für verschiedene Hardwarestrukturen…
Fraunhofer IIS – Dieser Tech-Blog untersucht vernetzte Prozessorsysteme, die eine ähnliche Leistungsfähigkeit wie ein Raspberry Pi haben und in 5G-Mobilfunknetzwerken sowie industriellen Automatisierungssystemen eingesetzt werden. Der Fokus liegt auf der Energieeinsparung durch dynamische Platzierung und Abschaltung von Softwarekomponenten in Form…
Fraunhofer HHI – In diesem Blog Post wird eine Methode zur dynamischen Anpassung der Verbindungskapazität auf der Grundlage von ML-gestützten Verkehrsprognosen für optische Metro-Aggregationsnetze vorgestellt. Die Methode wird auch mit der traditionellen statischen Zuweisung von Verbindungskapazitäten verglichen. Es zeigt sich, dass die dynamische Anpassung der Verbindungskapazität die Kapazitätsüberversorgung deutlich reduzieren kann und damit Einsparungen bei den Netzressourcen ermöglicht, was sich auch in einer Verringerung des Energieverbrauchs und damit in einer geringeren CO2-Bilanz niederschlägt.
There are currently signs of a trend reversal in the demand for electricity in ICT. According to calculations carried out by Fraunhofer IZM, the annual demand for electricity in ICT is rising again since 2023, from around 50 TWh to over 72 TWh in 2033. In a recent study, Dr. phil. Lutz Stobbe and his team model the environmental impact of the production and use of information and communication technologies (ICT) in Germany over a period from 2013 to 2033. The ICT study was commissioned by the Federal Ministry of Education and Research (BMBF).
Fraunhofer IMS – Smarte Sensorik wird zukünftig dafür genutzt, die anfallenden Messwerte mit Hilfe von KI lokal zu Verarbeiten oder sich den Änderungen der Umwelt anzupassen. Im Projekt »Green ICT @ FMD« beschäftigen sich Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer IMS mit der energieeffizienten Implementierung von KI-Algorithmen. Der RISC-V Prozessor AIRISC (www.airisc.de) wurde deshalb über Befehlssatzerweiterungen und Coprozessoren für die extrem effiziente Berechnung von neuronalen Netzen erweitert. Für eine Applikation im Bereich der medizinischen Datenauswertung wurde dadurch ein Geschwindigkeitsvorteil von mehr als einem Faktor 7 bei lediglich etwa 10 % Overhead hinsichtlich des Flächen- und Energiebedarfes erzielt.
Fraunhofer IAF - As part of Green ICT @ FMD, IAF is working on the development of a process for the production of III/V semiconductor layers on Si substrates to minimize the arsenic content in components. For the qualification of the substrate transfer process, InGaAs amplifier ICs on silicon substrates with excellent maximum frequency properties could be realized.