Green ICT @ FMD Reference DataStealth Dicing für MEMS und MOEMS
Kategorien:
- Microelectronics production
Copyright?
Ja
Bezugsjahr:
2025
Geographischer Bezug:
Deutschland
Technologiebeschreibung:
Für die klassische sägebasierte Vereinzelung von MEMS und MOEMS Wafern wurden bisher Schutzlack (z.B. AR-PC5000) und signifikante Mengen von Lösemitteln (Isopropanol. Aceton) benötigt. Stealth Dicing ermöglicht die Lack- und Lösungsmittelfreie Vereinzelung von MEMS und MOEMS Wafern.
Bezugsgröße:
24 Wafer (Ein Batch zur Fertigung von 200 mm Wafern)
Copyright:
Fraunhofer IPMS - Dieser Datensatz ist im öffentlich geförderten Projekt Green ICT @ FMD entstanden und ist zu 100% vom BMBF gefördert. mehr InformationenSystemgrenzen:
ProzessbilanzDatenqualität, -herkunft:
Die Prozessdaten wurden am Fraunhofer IPMS im Kontext einer Forschungsumgebung gewonnen.
Datenübersicht:
Einsparung
| Wert | Einheit | |
|---|---|---|
| Saving on chemicals | 100 | % |
Mit dem sägebasierten Vereinzelungsprozess wurden je 2×12 Liter Aceton und IPA für die Bearbeitung eines Loses benötigt. Mit dem Stealth Dicing basierten Prozessen entfällt der Bedarf zu 100%. | ||