{"id":9471,"date":"2024-08-13T13:20:29","date_gmt":"2024-08-13T11:20:29","guid":{"rendered":"https:\/\/greenict.de\/?page_id=9471"},"modified":"2024-08-13T13:20:55","modified_gmt":"2024-08-13T11:20:55","slug":"optimiertes-wassergestutztes-laser-trennen-von-sic-bauteilen-zurreduzierung-des-co2-fussabdrucks-sicowl-co2","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/greenict.de\/en\/optimiertes-wassergestutztes-laser-trennen-von-sic-bauteilen-zurreduzierung-des-co2-fussabdrucks-sicowl-co2\/","title":{"rendered":"Optimiertes wassergest\u00fctztes Laser-Trennen von SiC Bauteilen zur Reduzierung des CO2-Fu\u00dfabdrucks \u2013 SiC\u2018OWL-CO2"},"content":{"rendered":"<p>Ein Projekt der <a href=\"https:\/\/lidrotec.com\/de\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">LIDROTEC GmbH<\/a><\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"567\" height=\"567\" src=\"https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/grafik.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-9472\" srcset=\"https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/grafik.png 567w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/grafik-300x300.png 300w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/grafik-150x150.png 150w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/grafik-12x12.png 12w\" sizes=\"auto, (max-width: 567px) 100vw, 567px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">\u00a9 LIDROTEC GmbH<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Effiziente und \u00f6kologisch nachhaltige Trennung von Halbleiterchips<\/h2>\n\n\n\n<p>Das Projekt zielt darauf ab, den \u00f6kologischen Fu\u00dfabdruck zu verringern, indem die Energie- und Ressourceneffizienz bei der Separation von elektronischen Bauelementen f\u00fcr High-Power-Anwendungen erh\u00f6ht wird.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Innovation der Projektidee liegt in der Entwicklung einer Prozessl\u00f6sung und eines Gesamtsystems, das die Trennung von Halbleiterchips mittels Ultrakurzpuls-Laser in Fl\u00fcssigkeit ohne den Einsatz von Trennscheiben erm\u00f6glicht. Dieses Verfahren vermeidet die Redeposition abgetragenen Materials, erf\u00fcllt fertigungstaugliche Spezifikationen und erzeugt qualitativ hochwertige Kanten, wodurch Technologievorhalte und Wechselwirkungen mit den Chips reduziert werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"569\" src=\"https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-04-06_08-16-25-Prozess-schematisch-deutsch-1024x569.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-9473\" srcset=\"https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-04-06_08-16-25-Prozess-schematisch-deutsch-1024x569.png 1024w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-04-06_08-16-25-Prozess-schematisch-deutsch-300x167.png 300w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-04-06_08-16-25-Prozess-schematisch-deutsch-768x427.png 768w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-04-06_08-16-25-Prozess-schematisch-deutsch-18x10.png 18w, https:\/\/greenict.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-04-06_08-16-25-Prozess-schematisch-deutsch.png 1403w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">\u00a9 LIDROTEC GmbH<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Benchmarking und Evaluierung des Verfahrens<\/h3>\n\n\n\n<p>Das Team fokussiert sich auf das Benchmarking der Technologie im Vergleich zum Wettbewerb sowie die Identifikation von Spezifikationen und Prozessfenstern, welche die Ressourceneffizienz der Technologie hervorheben. Genauer gesagt umfasst das Projekt die Herstellung und Bereitstellung von Testwafern, die Evaluierung des LidroCUT\u00ae-Verfahrens, die Charakterisierung der vereinzelten Testmuster und das Benchmarking mit existierenden Technologien sowie die Erfassung des CO<sub>2<\/sub>-Footprints der Trennverfahren.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Testwafer werden in verschiedenen Dicken und produktrelevanten Schichtstapelzusammensetzungen pr\u00e4pariert und die Qualit\u00e4t der Vereinzelung sowie deren Auswirkungen auf die Bauelementeigenschaften bewertet.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Erhebliche Ressourceneinsparungen durch innovatives Trennverfahren<\/h4>\n\n\n\n<p>Durch die Anwendung des Ultrakurzpuls-Laserverfahrens in Fl\u00fcssigkeit anstelle von traditionellen Trennscheiben wird der Verschlei\u00df von S\u00e4gebl\u00e4ttern und der damit verbundene Ressourcenverbrauch minimiert. Zudem erm\u00f6glicht das Verfahren eine effizientere Nutzung der aktiven Fl\u00e4che der Bauelemente und eine Wiederaufbereitung sowie Re-Nutzung von Prozessmedien. Insgesamt f\u00fchrt dies zu einer h\u00f6heren Ressourceneffizienz und einer deutlich geringeren \u00f6kologischen Belastung.<\/p>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">Commercial distribution and further development of the developed system solution<\/h4>\n\n\n\n<p>Nach Projektende plant Lidrotec durch die positiven Projektergebnisse die Markteintrittsbarrieren in der Halbleiterindustrie zu senken und die ressourcensparende Technologie schnell einzuf\u00fchren. Dies wird den CO<sub>2<\/sub>-Fu\u00dfabdruck des wachsenden SiC-Marktes und anderer Halbleiterm\u00e4rkte wie Si, GaN, AlN und InP erheblich reduzieren.<\/p>\n\n\n\n<p>Dar\u00fcber hinaus besitzt die Technologie das Potenzial, in anderen Industrien wie der Medizintechnik, Automobilbranche und Luft- und Raumfahrt den CO<sub>2<\/sub>-Fu\u00dfabdruck zu verringern.<\/p>\n\n\n\n<p>Der kooperative Einsatz des wassergest\u00fctzten Laser-Trennens im Fraunhofer IISB Reinraum wird weiterf\u00fchrende Evaluierungen und Qualifizierungen erm\u00f6glichen. Fraunhofer IISB wird die eruierten topologischen und elektrischen Eigenschaften f\u00fcr den Einsatz in zuk\u00fcnftigen Chiptechnologien bewerten.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<p><strong>Project Partners<\/strong>:<br>Christian Keil, <a href=\"https:\/\/lidrotec.com\/de\/\">LIDROTEC GmbH<\/a><br>Fraunhofer-Institut f\u00fcr Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie <a href=\"https:\/\/www.iisb.fraunhofer.de\/\">IISB<\/a><\/p>\n\n\n\n<p><strong>Project period:<\/strong><br>Start: 01.09.2024, Ende: 31.08.2025<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ein Projekt der LIDROTEC GmbH Effiziente und \u00f6kologisch nachhaltige Trennung von Halbleiterchips Das Projekt zielt darauf ab, den \u00f6kologischen Fu\u00dfabdruck zu verringern, indem die Energie- und Ressourceneffizienz bei der Separation von elektronischen Bauelementen f\u00fcr High-Power-Anwendungen erh\u00f6ht wird. 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